迪普科技4月8日获融资买入788.24万元,融资余额1.48亿元
迪普科技4月8日获融资买入788.24万元,融资余额1.48亿元
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4月8日,迪普科技涨4.50%,成交额1.46亿元。两融数据显示,当日迪普科技获融资买入额788.24万元,融资偿还5246.23万元,融资净买入-4457.99万元。截至4月8日,迪普科技融资融券余额合计1.48亿元。
融资方面,迪普科技当日融资买入788.24万元。当前融资余额1.48亿元,占流通市值的1.50%,融资余额超过近一年50%分位水平,处于较高位。
融券方面,迪普科技4月8日融券偿还0.00股,融券卖出1.18万股,按当日收盘价计算,卖出金额18.09万元;融券余量1.46万股,融券余额22.38万元,低于近一年30%分位水平,处于低位。
资料显示,杭州迪普科技股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区月明路595号迪普科技,成立日期2008年5月28日,上市日期2019年4月12日,公司主营业务涉及从事企业级网络通信产品的研发、生产、销售以及为用户提供相关专业服务。主营业务收入构成为:网络安全产品79.05%,应用交付及网络产品20.05%,其他(补充)0.90%。
截至9月30日,迪普科技股东户数1.71万,较上期增加1.14%;人均流通股24590股,较上期减少1.13%。2024年1月-9月,迪普科技实现营业收入8.19亿元,同比增长13.78%;归母净利润9238.21万元,同比增长37.73%。
分红方面,迪普科技A股上市后累计派现2.62亿元。近三年,累计派现1.62亿元。
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