上海富乐华申请一种陶瓷基板电阻发热片的制备方法专利，实现在陶瓷基板表面制备镍薄膜电阻发热片

上海富乐华申请一种陶瓷基板电阻发热片的制备方法专利，实现在陶瓷基板表面制备镍薄膜电阻发热片

金融界2025年3月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷基板电阻发热片的制备方法”的专利，公开号CN119615160A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种陶瓷基板电阻发热片的制备方法，涉及电子元件技术领域。具体包括以下步骤：在陶瓷基板表面磁控溅射，依次得到钛层和铜层，再镀一层底铜层，进行一次图形转移，显影后再镀厚铜层，退膜、闪蚀去除图形以外的钛铜层，进行二次图形转移，去除图形上焊盘区域以外的铜层，喷砂再镍，丝印一层绝缘保护层，最后镀镍层和金层，打孔切割即得。根据本发明提供的方法，可以实现在陶瓷基板表面制备镍薄膜电阻发热片，具有良好的结合力。

天眼查资料显示，上海富乐华半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可35个。

本文源自：金融界

作者：情报员

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