西安奕斯伟申请硅片测量方法及系统专利，量化硅片抗变形能力
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金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“硅片测量方法及系统”的专利，公开号CN119650450A，申请日期为2024年11月。
（图侵删）
专利摘要显示，本申请提供了硅片测量方法及系统，所述方法包括：测量所述硅片的形貌，得到第一形貌数据；对所述硅片进行预处理；测量预处理后的硅片的形貌，得到第二形貌数据；基于所述第一形貌数据和所述第二形貌数据，计算得到用于表征所述硅片的抗变形能力的抗变形指标值本申请通过对硅片在预处理前后的形貌变化进行测量，量化硅片的抗变形能力。
天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币，实缴资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息1214条，此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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