厦门四合微电子申请不同厚度芯片的混合封装结构及其封装方法专利，解决不同厚度芯片混合封装难点
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金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，厦门四合微电子有限公司申请一项名为“一种不同厚度芯片的混合封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN119742296A，申请日期为2024年12月。
（图侵删）
专利摘要显示，本发明涉及电路板封装领域，公开了一种不同厚度芯片的混合封装结构及其封装方法，包括第一基板层、第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的厚度大于第二芯片的厚度，所述第一基板层设置有芯片半埋入槽，所述第一芯片设置于所述半埋入槽，所述第二芯片设置于所述第一基板层的上表面；所述第一基板层的厚度为所述第一芯片与第二芯片的厚度差的90％～110％之间；通过匹配芯片互联层高度的半埋入式芯片槽设计，将槽设计成倒梯形槽体；槽体坡度角度考虑塑封材料的填充以及其紧密排列，减少塑封空洞，减少焊盘面积及导通孔高度，解决不同厚度芯片混合封装的技术难点，简化统一加工参数及控制标准。
天眼查资料显示，厦门四合微电子有限公司，成立于2020年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门四合微电子有限公司参与招投标项目19次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员