机构：全球晶圆代工行业将在2024年恢复增长态势
机构：全球晶圆代工行业将在2024年恢复增长态势
罗欣药业：子公司罗欣安若维他通过美国FDA现场检查
辽宁沈阳一轿车冲入人行道，造成1人死亡4人受伤
为何“分拣工”的工伤赔付这么难？
小鹏汽车上涨2.19%，报21.42美元股，总市值203.87亿美元
新钢股份涨2.03%，成交额8128.89万元，主力资金净流入449.53万元
节令之美｜喜迎新春，从一碗腊八粥开始
三只松鼠：计划发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市
国家发展改革委与密克罗尼西亚联邦有关部门签署三份合作文件
泰国警方：已接回失联中国演员并将作进一步调查
北京快递点胶带咋变窄变薄？纸箱为何上“拉链”？揭秘
旗下3只基金遭遇成立来最高份额净赎回，丘栋荣二季度规模缩水超50亿
高凌信息跌1.11%，该股筹码平均交易成本为18.26元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓
4月9日，根据CounterpointResearch的半导体代工服务报告，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济的不确定性仍然存在，但随着智能手机和平板电脑等终端市场的供应链库存补货需求驱动，该行业自2023年下半年开始逐步回暖。尤其是在安卓智能手机供应链中，来自PC和智能手机应用领域的紧急订单有所增加。该机构表示，继2023年的大幅下滑之后，预计随着库存继续正常化，晶圆代工行业将在2024年恢复增长态势。强劲的人工智能需求和终端需求的温和复苏将成为2024年该行业的主要增长动力。
（图侵删）