合肥贵帮电子取得集成电路芯片放置架结构专利，适应不同大小的芯片
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金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，合肥贵帮电子科技有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片放置架结构”的专利，授权公告号CN222653938U，申请日期为2024年5月。
（图侵删）
专利摘要显示，本实用新型提供一种集成电路芯片放置架结构，涉及芯片放置架技术领域，包括：调节机构，所述调节机构包括第一固定架，所述第一固定架一侧靠近处设置有第二固定架，所述第二固定架底部设置有支撑机构。本实用新型通过安装的调节机构不仅可以根据实际需要，通过调节滑槽和滑块的位置，灵活地调整第一固定架与第二固定架之间的间距，以适应不同大小的芯片，通过滑槽和滑块的配合设计，还可以实现较高的调节精度，确保第一固定架与第二固定架之间的间距调整准确，以满足对芯片尺寸的精确要求，同时由于可以根据需要随时进行调节，这种结构还适用于各种不同尺寸的集成电路芯片，具有较强的通用性和适用性。
天眼查资料显示，合肥贵帮电子科技有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥贵帮电子科技有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员